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5G用PCB/载板产品变革,钻针厂喜获订单增

时间:2021-7-27  来源:十轮网  编辑:
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5G相关电路板、IC载板及HDI板市况大好,对钻孔数、钻针的要求层次也提升,对钻孔代工需求也大增,钻针厂商今年运营大好,稼功率大幅提升至近满负荷,厂商尖点、凯崴也积极扩产,就近服务客户并创造更高营收获利动能。

 

5G、ABF板厚面积大,推动钻针需求升

 

南电即表示,20年前CPU载板面积是37.5平方厘米,要钻7千个孔,所以1厘米有500个孔,现在载板1厘米要钻2千个孔,密度增加4倍,产能消耗很大,即便现在钻孔设备更进步、转速更快,机械钻孔时间也从以前11小时变成现在18小时,此即技术性考验。

 

5G、服务器及载板板子更厚更大,除了面积放大需要钻的孔变多,载板层数变多,使用的钻针产品也不一样,专用5G钻针应对厚板,钻针更长,且增加镀膜保护针,镀膜会增加润滑度跟帮助散热,解决在钻孔时转速变高产生的高热,并增加寿命,5G专用钻针单价也较高,有利钻针厂优化产品组合。

 

载板厂忙不过来,钻孔寻求委外服务

 

载板厂都有一条龙制程能力,所以自行钻孔也完全没问题,但近几年载板市况大好,载板生产都来不及,后段钻孔的业务渐渐发布给专业代钻厂商,订单惠及到合作钻针/代钻企业,若代钻厂可提供更有效率及专业服务,载板厂也乐于委外钻孔制程。

 

相对薄板可能一针就穿过,厚板及ABF载板需要正面钻跟背钻,然后正反两面的洞要对精准,技术及钻针用量都大幅提升,对钻针/钻孔服务厂商也是强化技术能力。

 

大规模扩产,迎合市场需求

 

为应对整体PCB及技术规格改变带来钻针/钻孔需求,钻针厂经过几年保守投资、缩小规模后,自去年到今年又展开新一波扩产潮,钻针大厂尖点去年完成并购钻孔厂,今年产能增加20%,以机械钻孔为主;钻针部分,今年钻针产能会由2300万支提升到2500万支,添加产能会在下半年开出。全年预估资本支出为3.5亿(新台币,下同)至4亿元,钻孔/钻针各占一半。

 

凯崴部分,今年资本支出4亿元,扩建桃园杨梅新厂区二期工程7月完工,主要服务对象囊括PCB一流大厂欣兴、景硕及南电等客户,预计第三季起可有高营收贡献度?艘苍诮衲甑谌敬蠓对鑫浜撼Щ底昕撞埽饕窕锌突Вǘㄓ奔靶酪嫘说龋牢谒募居赵偬硇露堋