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十一家PCB上市企业近况

时间:2021-7-27  来源:GPCA综合整理  编辑:
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01 鹏鼎控股

 

鹏鼎控股(002938.SZ)7月23日在投资者互动平台表示,公司淮安超薄线路板产能规划为9.3万平方米/月,目前已经量产;现阶段公司车用电子产品是通过模组厂进入汽车电子领域。

 

02 深南电路

 

深南电路(002916.SZ)发布公告,2021年7月19日,深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司举办了龙岗区坪地街道宗地号为G10101-0327的土地使用权挂牌出让活动,公司以人民币6720万元竞得了该土地使用权,并签订了《成交确认书》。公司将根据相关规定,与深圳市规划和自然资源局龙岗管理局签订《深圳市土地使用权出让合同书》,并办理权证相关事项。

 

03 景旺电子

 

景旺电子(603228.SH)珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂7月18日投产。高多层工厂设计产能120万㎡,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主,兼容汽车、安防、工控等产品。类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡,产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板,最高层数达到16层,满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求,具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点,专用于客户产品的小容量空间设计。 


04 崇达技术

 

崇达技术(002815.SZ)7月23日在深交所互动易平台回答表示,公司将继续坚持以市场为导向,以客户为中心,在大客户、大批量的战略转型方面,加快国内市场开拓;继续对标行业优秀企业,重点加强品质管理工作,快速降低投诉率,降低报废率,提升客户满意度;进一步加大研发投入,推出更具竞争优势的高新技术产品,提升产品平均层数,驱动高端PCB产品持续扩容,尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品上取得更大成绩,提高产品附加值;加快产能扩充步伐,以适应未来产品订单增长的需求,加快大连厂、江门一厂和江门二厂的产能提升速度,加快大连厂二期的建设速度,加快珠海崇达一期产能释放步伐,为实现销售增长打好基础。

 

05 兴森科技

 

近日,兴森科技(002436.SZ)在接受机构调研时表示,原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言,原材料成本上涨会带来一定的成本压力,但总体可控。从2021年第一季度报告看,公司的成本费用率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升。

 

关于广州兴科半导体封装产业项目情况,兴森科技称,项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。

 

半导体业务方面,因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟,产能爬坡进度受到影响。IC封装基板业务现有产能2万平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛?突褐饕切酒杓乒竞头獠獬В诳突Ь佣啵灿胁糠趾吞ㄍ蹇突АC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域,应用领域以存储方向为主。

 

06 奥士康

 

奥士康(002913.SZ)7月21日在投资者互动平台表示,肇庆奥士康科技产业园项目目前已处于试产阶段。

 

据了解,该项目总投资约35亿元,总规划用地面积约400亩,建设多条高端印制电路板生产线,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络等。

 

07 中京电子

 

近日,中京电子(002579.SZ)在与投资者互动时表示,公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品。

 

据了解,在MiniLED及微小间距LED新型显示领域布局较早,已获得“广东省LED封装印制电路工程技术研究中心”资质,也储备了一批行业优质客户。中京电子较早实现了MiniLED应用高阶HDI+COB(ChipOnBoard)高集成封装工艺的批量生产,具备先发技术优势。同时,随着MiniLED集显与背光技术的成熟及大规模商用,预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量。中京电子RPC-HDI产品与FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示和OLED显示。

 

08 科翔股份

 

科翔股份(300903.SZ)7月21日在深交所互动易平台回答表示,江西募投项目进度正常,预计第三季度达到预定可使用状态。

 

据了解,该项目位于江西九江经济技术开发区城西港区,总占地约450亩,主要生产高密度多层电路板、HDI和软硬结合板、IC载板等多种电路板。

 

09 明阳电路

 

明阳电路(300739.SZ)7月21日在互动平台表示,公司于2020年成立子公司深圳明阳芯蕊半导体有限公司。目前,明阳芯蕊的业务处于前期阶段。

 

据悉,明阳芯蕊的经营范围是:MiniLed、Micro Led、Plcc、COB等封装基板、半导体引线框架、双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线路板的生产及销售;国内贸易,货物及技术进出口业务;线路板研发和技术咨询;信息技术咨询;设计咨询;企业管理咨询;机器设备租赁。

 

明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售,拥有PCB全制程的生产能力,类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等,广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域,销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚的多个国家及地区。公司致力于技术创新,不断拓展产品应用领域,建立并巩固了公司在小批量板市场的优势地位。

 

10 四会富仕

 

7月23日,四会富仕(300852.SZ)发布了2021年半年度报告,公司上半年实现营业收入4.57亿元,同比增长38.33%;实现净利润8350.05万元,同比增长37.22%,其中扣非后净利润7867.58万元,同比增长36.67%,基本每股收益0.8192元。报告期内,公司营业收入变动原因主要是产销规模增加所致。

 

11 沪电股份

 

沪电股份(002463.SZ)7月22日在投资者互动平台表示,公司对季丰电子的参股比例较小,公司投资季丰电子出于开展半导体芯片测试用PCB业务的战略考量,公司目前依然聚焦于PCB主业;原材料涨价是全行业面临的困难,公司和客户保持紧密的联系,并通过技术工艺创新、产品结构优化,提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。