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兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目一期年底试产

时间:2021-7-22  来源:智通财经网  编辑:
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兴森科技(002436.SZ)在7月19日接受调研时表示,原材料成本上涨会给公司带来一定的成本压力,但总体可控。广州兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中公司持股41%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。公司IC封装基板业务现有产能20000平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛。具体问答实录如下:

 

问:广州兴科半导体封装产业项目情况介绍

 

答:项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。

 

问:半导体业务情况介绍

 

答:2020年半导体业务小幅增长,实现收入83,858.42万元、同比增长4.61%,毛利率21.2%、同比下降2.92个百分点,主要因为上海泽丰自5月不再纳入合并报表导致并表收入和利润减少,以及IC封装基板业务新产能投放,因新增人工、折旧以及试生产亏损对整体盈利能力造成拖累。半导体行业目前处于高景气周期,国内呈现供需两旺的格局,从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。IC封装基板方面:2020年度,IC封装基板业务实现收入33,615.89万元,同比增长13%;毛利率13%,同比下降4.68个百分点。因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟,产能爬坡进度受到影响。IC封装基板业务现有产能20,000平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛?突褐饕切酒杓乒竞头獠獬В诳突Ь佣啵灿胁糠趾吞ㄍ蹇突АC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域,应用领域以存储方向为主。

 

问:公司情况简介

 

答:公司成立至今已28年,战略方向明确,始终坚守主业,专注于线路板产业,从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务,通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。未来公司仍会专注于主业,以IC封装基板作为主要投资和扩产的方向。子公司宜兴硅谷二期项目(定增项目)主攻5G、超算、光?椴妨煊颍有∨拷氪笈苛煊颉Mü5G业务进一步提升公司在高频、高速、高多层、高密度产品领域的能力,为后5G时代物联网应用的兴起打下基础。

 

问:定增项目审核进度如何

 

答:公司拟实施的非公开发行再融资项目,已收到证监会下发的项目审查第一次反馈意见通知书,目前公司正与中介机构准备书面回复意见。

 

问:2020年度及2021年第一季度经营情况分析

 

答:2020全年营收40.34亿元,同比增长6.07%;净利润5.21亿元,同比增长78.66%;扣除上海泽丰股权转让的投资收益2.26亿元,扣非净利润为2.92亿元,同比增长13.62%。新产能投放、汇兑损失、商誉减值、激励费用摊销等对经营性利润形成部分拖累:样板和IC封装基板的新产能投放亏损约4,500万元,全年汇兑损失约3,700万元,子公司湖南源科商誉减值1,073万元,上海泽丰股权激励费用摊销约1,200万,这些因素对经营性利润的影响约1亿元左右。2020年Q3是整个行业和公司的低潮,Q4对公司而言是一个比较明显的经营拐点,单季度实现扣非净利润6,995万,同比增长42.7%。2021年第一季度,实现净利润1.01亿元,同比增长158.76%;扣除非经常损益后净利润1.10亿元,同比增长215.06%。主要是在需求回暖和产能释放的背景下,收入规模增长,经营效率提升导致成本费用率下降和盈利能力提升。从2020年Q4~2021年Q1的经营数据来看,公司整体效率有进一步的提升,成本管控的效果比较明显。原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个产业造成一定的成本压力,从行业内部分上市公司的2021年第一季度报告表现能够有所感知。从公司层面而言,原材料成本上涨会带来一定的成本压力,但总体可控,从2021年第一季度报告看,公司的成本费用率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升。

 

问:行业发展趋势分析

 

答:公司自成立以来一直专注于PCB产业链,在上市之前专注于PCB样板领域,上市之后投资宜兴硅谷高多层板、IC封装基板和半导体测试板领域,通过持续的研发投入和自身的积累实现技术、产品和客户的升级。参考Prismark的行业报告,从全球范围看,PCB行业产能向国内转移的趋势已很明确且在持续进行中。过去十年,国内PCB行业在全球市场的份额提升至54%,主要受益于中低端产能向国内转移的趋势;最近两年受益于国内5G、数据中心等行业的驱动,国内高端产品的市场份额和竞争力逐步提升。从目前的情况看,以IC封装基板、anylayerHDI板、8层以上PCB产品的需求相对较好,供给增长的速度相对落后于需求增长的速度?悸堑2018年之后国内新上市的公司都有较大幅度的扩产,未来以单面板、双面板为代表的中低端产品会面临一定的压力。