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深南电路已具备FC-CSP基板的批量生产能力

时间:2021-7-20  来源:东方财富网  编辑:
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深南电路7月9日发布投资者关系活动记录表,公司接受4家机构单位调研,针对公司封装基板业务的投资规划、产品定位、客户类型、资源储备等方面做了介绍。

 

请简要介绍公司广州封装基板生产基地项目

公司拟以自有资金及自筹资金60亿元在广州设立封装基板生产基地。项目主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。公司拟在广州成立全资子公司作为广州封装基板项目的实施主体。目前项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。整个项目建设周期分为两期,公司将在完成子公司设立、土地招拍挂等前期事项后,分阶段开展项目建设。

 

请介绍公司对广州封装基板项目的投资规划

广州封装基板项目总投资金额约60亿元人民币,资金来源为公司自有资金及自筹资金。公司会根据项目建设的具体执行情况,以滚动式投资的方式分期投入资金。

 

请介绍公司深圳、无锡封装基板工厂与广州封装基板项目在产品定位上的区别

公司目前现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,且具备FC-CSP产品技术能力。广州封装基板项目主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板产品。目前公司现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力,FC-BGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化,公司目前已投入对FC-BGA封装基板产品技术的研发。

 

请介绍目前封装基板的市场前景

随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨,其所需的主要核心IC市场规模迎来高速增长的机会。同时,随着5G手机等终端数量逐年增加,手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一,具有广阔的市场前景。

 

请介绍公司封装基板业务主要客户类型

公司封装基板业务客户主要包含IDM类(集成器件制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)客户。

 

请介绍公司封装基板业务进入FC-BGA领域所进行的资源储备

FC-BGA为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒,对公司封装基板人才的培养和储备有较高要求。产品所涉及的原材料、设备也主要依赖于进口。

在技术层面,公司现有工厂已具备FC-CSP基板的批量生产能力,有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化;公司也将积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。

在人才储备层面,公司经过10多年发展,已形成了一批专业基板人才,并已针对性地开展重点人才储备工作,打造后备梯队人才资源池,提升自主培育人才的综合能力。

在原材料、设备供应层面,公司已与主要原材料供应商达成合作意向,将积极保障原材料供应;相关设备主要由现有成熟供应商提供,公司与供应商合作稳定,并将继续保持良好合作关系,确保设备按期交付。

 

请介绍公司南通数通二期工厂产能爬坡进展

南通数通二期工厂于2020年3月份连线试生产,产能爬坡进展顺利,目前已达到PCB业务综合产能利用率水平。达产后生产能力预计为58万平方米/年。