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深南电路南通三期项目预计四季度投产

时间:2021-7-20  来源:爱集微  编辑:
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7月15日,深南电路在与投资者互动时表示,公司南通三期项目建设进展顺利,预计2021年4季度投产,该项目定位于汽车电子领域PCB产品,聚焦于新能源和智能驾驶方向。

 

 

受通信市场需求调整影响,目前国内通信市场需求以700M项目为主,海外通信市场需求同比有所改善。从长期来看,5G建设总体趋势不会改变。深南电路深耕通信领域多年,旗下南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。

 

据了解,深南电路的PCB业务持续深挖5G建设及商用市场机会,保持并持续扩大先发优势。同时,深南电路计划将加快突破数据中心、汽车电子等市场。

 

在封装基板业务方面,深南电路将持续保持细分市场领先优势,大力开拓存储类封装基板等重要市场,加快FC-CSP产品技术突破,推动FC-BGA产品技术在现有平台基础上深度孵化,并积极引入相关领域技术专家人才,加快工艺制程开发。FC-BGA基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒,存在一定技术风险。

 

此外,受通信市场需求调整影响,深南电路近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降,但封装基板产能利用率持续保持较高水平。