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奥宝科技推出两款PCB软板生产解决方案

时间:2021-1-12  来源:奥宝科技  编辑:
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2020年12月2日,国际电子电路(深圳)展览会开展首日,奥宝科技在展位上【1号馆1P41号】举行了新产品发布揭幕仪式,面向全球范围发表两款PCB软板生产解决方案:Orbotech Infinitum™卷对卷直接成像设备和Orbotech Apeiron™专为软板片对片和卷对卷设计的UV雷射钻孔设备。

 


奥宝中国区总裁Tal Duvedvany(中间),奥宝执行副总裁杨堤光先生(左二),奥宝中国区副总裁叶国樑先生(右二),奥宝(中国)台湾区总裁汪俊朗先生(左一),奥宝市场部总监郑晶晶女士(右一)出席了揭幕仪式。

 


奥宝科技PCB中国区总裁Tal Duvdevany表示:Orbotech Infinitum™滚筒式卷对卷直接成像解决方案,特别设计用来实现高良率、高产出的生产,将LSO技术应用在滚筒上,以最快的速度实现最高质量与精准度,且全部都在一个紧凑、友善使用介面的设计中。而Orbotech Apeiron™是高产出的卷对卷与片对片的UV激光钻孔解决方案。它基于奥宝科技高速多路径、创新的内置料卷与均匀激光束技术,让软板制造商用来生产高产出、高质量与高精确度的激光盲孔与通孔。

 


Orbotech Infinitum™具体优势表现为:


优化的板材处理及高良率

  • 基于滚筒的创新解决方案,实现最佳板材处理
  • 可控的低张力板材移动,防止变形
  • 集成自动清洁机制,有效去除异物

 

快速产出,高产能

  • 通过在转动的滚筒上连续曝光实现高速成像
  • 高成像效率,动态靶点捕捉
  • 通过快速料号和卷材更换,最大限度提高有效运行时间

 

出色的成像品质

  • 连续曝光和高景深(DoF)带来极精细的线条结构和均匀度
  • 兼容多种感光材料和制程,可同时进行多波长成像
  • 板材变形自动补偿机制实现高对位精度

 

体积小,使用界面友好

  • 一体式解决方案,占地面积小,极高的效率及清洁度
  • 高度直观、用户友好的人机界面,确保平稳运行
  • 采用独特设计,便于卷材更换

 


Orbotech Apeiron™采用了两项全新技术Roll-Inside技术及CBU技术,产品优势具体表现为:

 

高产能

  • 奥宝科技经市场验证的多路径技术(Multi-Path Technology)支持高速钻孔
  • 100%激光脉冲使用率,多达4个钻孔通道
  • 加工面积达到65mmx65mm

 

出色的钻孔品质和精度

  • 采用奥宝科技的CBU Technology,内置光束验证工具可验证大小、真圆度和能量分布
  • 内置的自动化精度工具将对位精度提高至±12µm
  • 多种光束参数有有助于实现高品质、高产能钻孔

 

优化软板卷对卷钻孔

  • 奥宝科技专利的Roll lnside Technology为全面集成的卷对卷内部解决方案提供支持
  • 清洁流程确保最大程度降低人为良率流失
  • 总占地面积小[5.1平米]

 

为软板钻孔提供最高产能

  • 支持2片宽幅为260mm的片式软板并排钻孔
  • 4个扫描振镜并行运作
  • 全自动板材处理系统

 

本次新产品的发布,引起了业内客户的广泛关注,奥宝展位上熙熙攘攘,聚集了业内的专业人士,与奥宝的专家们共同讨论最新的创新解决方案如何协助客户解决软板生产面临的挑战。

 


同时奥宝的展位上也展出了工业4.0及CAM软件解决方案,吸引了众多观众驻足展位了解和讨论。